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RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些?

发布时间:2018/12/25 未分类 浏览次数:133

电子标签包括纸质不干胶标签、卡片和各种异形标签。

RFID电子标签的封装形式比较多,并且不受尺寸和标准形状制约,其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

 RFID电子标签的封装形式

卡片类

层压式:有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与inlay熔合后经冲切成所规定的尺寸大小。

胶合式:采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。

 标签类

粘贴式:它所制造出的成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式,是实际应用中最多的主流产品。

吊牌式:对应于服装、物品采用吊牌类产品,它的特点是尺寸紧凑,可以回收。

异形类

金属表面设置型:因电子标签在不同程度上会受到金属的影响而不能正常工作,那该类型标签需经过特殊处理,即可在金属上进行读写。

腕带型:可以一次性或重复使用。

  RFID电子标签的封装工艺

天线制造 绕制天线基板—–对应着引线键合封装

印刷天线基板—–对应着倒装芯片导电胶封装

蚀刻天线基板—–对应着引线键合封装或者模板铆接封装

凸点的形成:目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模、因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。

RFID芯片互连方法:RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选择低成本材料,减少工艺时间。

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